[发明专利]柔性介质的切割方法有效
| 申请号： | 201711463521.0 | 申请日： | 2017-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN108188590B | 公开（公告）日： | 2020-02-18 |
| 发明（设计）人： | 段艳强 | 申请（专利权）人： | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/38 | 分类号： | B23K26/38;B23K26/402;H01L21/683;H01L21/78 |
| 代理公司： | 深圳市铭粤知识产权代理有限公司 44304 | 代理人： | 孙伟峰;黄进 |
| 地址： | 430070 湖北省武汉市东湖新技术*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种柔性介质的切割方法，其包括：提供待切割的柔性介质，所述柔性介质包括相对的第一表面和第二表面；在所述柔性介质的第一表面上贴附保护膜；将贴附有所述保护膜的所述柔性介质放置于真空吸附平台上，所述保护膜与所述真空吸附平台连接；控制所述真空吸附平台的吸附孔产生真空吸附力，将所述保护膜以及所述柔性介质吸附固定；应用激光切割工艺从所述第二表面切割所述柔性介质；剥离去除所述保护膜。本发明提供的切割方法可以避免柔性介质的边缘发生翘曲的问题，并且还可以避免真空吸附平台的表面被切割损伤。 | ||
| 搜索关键词： | 柔性 介质 切割 方法 | ||
【主权项】：
1.一种柔性介质的切割方法，其特征在于，包括：提供待切割的柔性介质，所述柔性介质包括相对的第一表面和第二表面；在所述柔性介质的第一表面上贴附保护膜；将贴附有所述保护膜的所述柔性介质放置于真空吸附平台上，所述保护膜与所述真空吸附平台连接；控制所述真空吸附平台的吸附孔产生真空吸附力，将所述保护膜以及所述柔性介质吸附固定；应用激光切割工艺从所述第二表面切割所述柔性介质；剥离去除所述保护膜。
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