[发明专利]电容器在审

专利信息
申请号: 201711464230.3 申请日: 2017-12-28
公开(公告)号: CN108198802A 公开(公告)日: 2018-06-22
发明(设计)人: 张宁;叶立 申请(专利权)人: 上海华力微电子有限公司
主分类号: H01L23/58 分类号: H01L23/58;H01L23/64
代理公司: 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 代理人: 智云
地址: 201203 上海市浦*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明提供了一种电容器,所述电容器包括:衬底;至少一层电极层,位于所述衬底上,所述电极层包括:第一极板和第二极板,所述第一极板和所述第二极板均呈叉指结构且相对交错排布,所述第一极板用于连接共模电压,所述第二极板用于连接参考电压;导电层,位于所述衬底上,所述导电层能够与所述第一极板产生寄生电容,且所述导电层与所述第二极板连接。本发明通过增加导电层,所述导电层能与第一极板产生寄生电容,阻断原第一极板和相邻层之间产生的寄生电容;将导电层与第二极板连接,将寄生电容引到第二极板上,最终减小了第一极板的寄生电容,提高了包括电容器的ADC(模数转换器)的线性度。
搜索关键词: 极板 导电层 寄生电容 电容器 衬底 极板连接 电极层 模数转换器 参考电压 叉指结构 共模电压 交错排布 线性度 相邻层 减小
【主权项】:
1.一种电容器,其特征在于,所述电容器包括:衬底;至少一层电极层,位于所述衬底上,所述电极层包括:第一极板和第二极板,所述第一极板和所述第二极板均呈叉指结构且相对交错排布,所述第一极板用于连接共模电压,所述第二极板用于连接参考电压;导电层,位于所述衬底上,所述导电层能够与所述第一极板产生寄生电容,且所述导电层与所述第二极板连接。
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