[发明专利]无芯板制作方法及其制造构件、支撑载体及其制作方法

摘要

本发明涉及一种用于无芯板制造的支撑载体，包括层叠设置的两个基板，以及位于两个基板相互背离一侧的半固化材料层，半固化材料层远离基板的一侧还设有载体铜箔；支撑载体还包括在预设位置贯穿于两个基板的多个预钻孔，半固化材料在支撑载体的压合过程中填充于预钻孔；预钻孔的径向尺寸大于无芯板积层压合中的定位孔的径向尺寸。由于半固化材料层填充于预钻孔，而预钻孔的径向尺寸大于定位孔的径向尺寸，则在后续开设定位孔的过程中，使两个基板的接合边缘处由半固化材料包裹，不会出现药水侵蚀，从而避免了基板分层的现象发生，提高了产品的质量。还提供一种无芯板制作方法、无芯板制造构件及用于无芯板制造的支撑载体的制作方法。

主权项

1.用于无芯板制造的支撑载体，其特征在于，包括层叠设置的两个基板，以及位于所述两个基板相互背离一侧的半固化材料层，所述半固化材料层远离所述基板的一侧还设有载体铜箔；所述支撑载体还包括在预设位置贯穿于所述两个基板的多个预钻孔，所述半固化材料层包裹于所述两个基板的沿周向的表面，并填充于所述预钻孔；其中，所述预钻孔的径向尺寸大于无芯板积层压合中的定位孔的径向尺寸。