[发明专利]承载组件及切割设备、柔性介质的切割方法有效
| 申请号： | 201711465231.X | 申请日： | 2017-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN108198772B | 公开（公告）日： | 2020-11-17 |
| 发明（设计）人： | 段艳强 | 申请（专利权）人： | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 主分类号： | B23Q3/08 | 分类号： | B23Q3/08 |
| 代理公司： | 深圳市铭粤知识产权代理有限公司 44304 | 代理人： | 孙伟峰;黄进 |
| 地址： | 430070 湖北省武汉市东湖新技术*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种承载组件，用于将待切割的柔性介质连接于真空吸附平台上，所述承载组件包括支撑本体，所述支撑本体包括相对的第一表面和第二表面，所述第一表面用于承载所述柔性介质，所述第二表面用于将支撑本体连接到真空吸附平台；所述支撑本体中开设有朝向所述第一表面开口的第一槽体，所述第一槽体还连通至所述第二表面，用于将真空吸附平台产生的真空吸附力从所述第二表面传递至所述第一表面，以吸附固定所述柔性介质；所述第一槽体在所述第一表面上的开口沿着对应于所述柔性介质的切割线的轨迹延伸，以形成避让切割动作的空间。本发明还公开了一种包含如上所述承载组件切割设备，还公开了使用该切割设备的柔性介质的切割方法。 | ||
| 搜索关键词： | 承载 组件 切割 设备 柔性 介质 方法 | ||
【主权项】：
1.一种承载组件，用于将待切割的柔性介质连接于真空吸附平台上，其特征在于，所述承载组件包括支撑本体，所述支撑本体包括相对的第一表面和第二表面，所述第一表面用于承载所述柔性介质，所述第二表面用于将所述支撑本体连接到所述真空吸附平台；其中，所述支撑本体中开设有朝向所述第一表面开口的第一槽体，所述第一槽体还连通至所述第二表面，用于将所述真空吸附平台产生的真空吸附力从所述第二表面传递至所述第一表面，以吸附固定所述柔性介质；所述第一槽体在所述第一表面上的开口沿着对应于所述柔性介质的切割线的轨迹延伸，以形成避让切割动作的空间。
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