[发明专利]一种散热模组及其制备方法有效
| 申请号： | 201711465768.6 | 申请日： | 2017-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN108198792B | 公开（公告）日： | 2019-08-09 |
| 发明（设计）人： | 贺会军;刘建;赵朝辉;刘英杰;徐蕾;刘希学;王志刚;安宁;朱捷;张江松;李志刚;林刚;祝志华;李晓强;李宏华 | 申请（专利权）人： | 北京康普锡威科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/427 | 分类号： | H01L23/427;H01L23/367;B21D53/02 |
| 代理公司： | 北京辰权知识产权代理有限公司 11619 | 代理人： | 佟林松 |
| 地址： | 101407 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种散热模组结构及制备方法，所述散热模组包括若干层铝制散热翅片以及连接所述铝制散热翅片的铜制热导管，所述若干层铝制散热翅片上相同位置具有向同一方向外沿翻边结构的穿孔，各层铝制散热翅片上的穿孔通过一层与所述穿孔适配的铜箔和由所述铜箔包裹的铜制导热管贯穿连接；所述穿孔与所述铜箔之间至少在一个位置具有空隙且在该空隙处铜箔具有开口；所述铜箔与铜制导管之间具有填充空间，所述空隙、开口和填充空间中填充有低温锡膏。本发明的散热模组结构及组合方法中各部件不使用电镀工艺，无环境污染，操作简单，进而降低了生产成本，提高产品的市场竞争力。 | ||
| 搜索关键词： | 铜箔 铝制散热翅片 穿孔 散热模组结构 散热模组 填充空间 制备 开口 市场竞争力 铜制导热管 低温锡膏 电镀工艺 同一方向 铜制导管 外沿翻边 空隙处 热导管 适配 铜制 填充 生产成本 贯穿 | ||
【主权项】：
1.一种散热模组结构，其特征在于，所述散热模组包括若干层铝制散热翅片以及连接所述铝制散热翅片的铜制热导管，所述若干层铝制散热翅片上相同位置具有向同一方向外沿翻边结构的穿孔，各层铝制散热翅片上的穿孔通过一层与所述穿孔适配的铜箔和由所述铜箔包裹的铜制导热管贯穿连接；所述穿孔与所述铜箔之间至少在一个位置具有空隙且在该空隙处铜箔具有开口；所述铜箔与铜制导管之间具有填充空间，至少在铜箔、铜制导热管与每个穿孔连接处的所述空隙、所述开口以及所述填充空间内填充有低温锡膏使得穿孔、铜箔和铜制导热管相对固定。
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