[发明专利]具有集成天线的封装的装置有效
| 申请号： | 201711467936.5 | 申请日： | 2017-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN108269790B | 公开（公告）日： | 2021-08-17 |
| 发明（设计）人： | 鞠润宰;金渊成;D·森古普塔 | 申请（专利权）人： | 美国亚德诺半导体公司 |
| 主分类号： | H01L23/66 | 分类号： | H01L23/66;H01Q1/22 |
| 代理公司： | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人： | 欧阳帆 |
| 地址： | 美国马*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本公开涉及具有集成天线的封装的装置。公开了具有集成天线的集成装置封装的各种实施方案。在一些实施方案中，可以沿着封装的芯片垫限定天线。在一些实施方案中，天线可设置在第一封装组件中，并且集成装置芯片可设置在第二封装组件中。第一和第二封装组件可以彼此堆叠并电连接。在一些实施方案中，封装可以包括沿着封装主体的壁设置的一个或多个天线。多个天线可以从封装朝向不同的方向设置。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 集成 天线 封装 装置 | ||
【主权项】：
1.封装的集成装置，包括：芯片垫，包括：限定所述芯片垫的第一侧的辐射元件；接地元件；和设置在所述辐射元件和所述接地元件之间的非导电材料；和安装在所述芯片垫的第二侧上的集成装置芯片，所述集成装置芯片电连接所述辐射元件和所述接地元件。
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