[发明专利]利用微机电工艺制造气体检测器的方法有效
| 申请号： | 201711472914.8 | 申请日： | 2017-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN109211983B | 公开（公告）日： | 2021-03-23 |
| 发明（设计）人： | 廖育萱;蔡芳松;吴雅涵;蔡群贤;李庭鹃;蔡群荣 | 申请（专利权）人： | 台湾奈米碳素股份有限公司 |
| 主分类号： | G01N27/12 | 分类号： | G01N27/12;B81C3/00 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 梁丽超;田喜庆 |
| 地址： | 中国台湾新竹科学工业园*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种利用微机电工艺制造气体检测器的方法，包括提供一具多个彼此相邻单元的微机电系统晶圆、形成一气体感应材料层在该微机电系统晶圆上、将一结构强化层与该微机电系统晶圆阳极接合、设置一黏结胶带再切割而产出气体检测单元、最后通过该黏结胶带使该气体检测单元黏结在一基板上而形成一气体检测器。该结构强化层的设置可提高元件的强度、防止崩边，进而提高整体优良率并降低成本。 | ||
| 搜索关键词： | 利用 微机 工艺 制造 气体 检测器 方法 | ||
【主权项】：
1.一种利用微机电工艺制造气体检测器的方法，其特征在于，所述方法包含以下步骤：S1：提供一微机电系统晶圆，该微机电系统晶圆具多个彼此相邻的单元，所述单元分别具有一顶部、一自该顶部周缘延伸的侧挡部以及一由该顶部、该侧挡部围绕而形成的底槽，所述单元的所述侧挡部彼此相连接；S2：形成一气体感应材料层在该微机电系统晶圆远离该底槽的一侧；S3：利用阳极接合，在负压环境将一结构强化层与该微机电系统晶圆接合，且该结构强化层覆盖住所述底槽，其中该结构强化层的材质选自于普通玻璃、硼硅玻璃及其组合所组成的群组；S4：设置一黏结胶带在该结构强化层远离该微机电系统晶圆的一侧；S5：沿着所述单元的所述侧挡部连接处进行切割，同时切割该结构强化层与该黏结胶带，切割出多个各包含该底槽的气体检测单元；以及S6：通过该黏结胶带使该气体检测单元黏结在一基板上，形成一气体检测器。
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