[发明专利]芯片封装结构及封装方法在审
| 申请号： | 201711474724.X | 申请日： | 2017-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN108010889A | 公开（公告）日： | 2018-05-08 |
| 发明（设计）人： | 谭小春;陆培良 | 申请（专利权）人： | 合肥矽迈微电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/367;H01L23/373;H01L23/49;H01L23/498;H01L23/552;H01L21/48;H01L21/56 |
| 代理公司： | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 | 代理人： | 高翠花 |
| 地址： | 230001 安徽省合肥市*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明提供一种芯片封装结构及封装方法，所述芯片封装结构包括一塑封体，在所述塑封体内设置有至少一个芯片，所述芯片一表面设置有芯片焊垫，所述芯片焊垫与一重布线层的金属块连接，一管脚层包括多个管脚，多个管脚设置在所述塑封体表面，且多个管脚分别与所述重布线层的金属块连接，进而将所述芯片焊垫连接至所述管脚，所述管脚用于与外部构件连接。本发明的优点在于，通过重布线层将芯片焊垫连接至管脚，避免了将芯片上的电极端子通过金属引线键合到引线框架的工艺，且也能够避免芯片倒装工艺出现的问题，工艺简单易行，能够提高芯片封装结构的可靠性，并降低封装成本。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 结构 方法 | ||
【主权项】：
1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括一塑封体，在所述塑封体内设置有至少一个芯片，所述芯片一表面设置有芯片焊垫，所述芯片焊垫与一重布线层的金属块连接，一管脚层包括多个管脚，多个管脚设置在所述塑封体表面，且多个管脚分别与所述重布线层的金属块连接，进而将所述芯片焊垫连接至所述管脚，所述管脚用于与外部构件连接。
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