[发明专利]一种紫外发光二极管及封装方法在审
| 申请号： | 201711474858.1 | 申请日： | 2017-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN108231976A | 公开（公告）日： | 2018-06-29 |
| 发明（设计）人： | 李春亚;王毅斌;胡雅萌;殷录桥;张建华 | 申请（专利权）人： | 上海大学 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 北京高沃律师事务所 11569 | 代理人： | 王戈 |
| 地址： | 201900*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开一种紫外发光二极管。所述紫外发光二极管包括：石英玻璃盖板、基板、紫外发光二极管芯片、第一金属层、焊料层、第二金属层、电路结构层；基板设置有凹槽，石英玻璃盖板盖在基板的凹槽上，凹槽的形状与石英玻璃盖板的形状对应设置，基板的顶面设置有所述第二金属层；石英玻璃盖板与凹槽接触的表面处设置有第一金属层；焊料层设置在第二金属层与所述第一金属层之间，焊料层用于将第二金属层与第一金属层焊接在一起；紫外发光二极管芯片设置在所述凹槽内的底端；电路结构层与紫外发光二极管芯片连接。本发明通过焊料层将第一金属层和第二金属层焊接在一起，实现了石英玻璃盖板与基板密封连接，密封的稳定性好。 | ||
| 搜索关键词： | 石英玻璃盖板 第二金属层 第一金属层 焊料层 紫外发光二极管芯片 紫外发光二极管 基板 电路结构层 焊接 基板密封 基板设置 形状对应 表面处 底端 顶面 封装 密封 | ||
【主权项】：
1.一种紫外发光二极管，其特征在于，所述紫外发光二极管包括：石英玻璃盖板、基板、紫外发光二极管芯片、第一金属层、焊料层、第二金属层、电路结构层；所述基板设置有凹槽，所述石英玻璃盖板盖在所述基板的凹槽上，所述凹槽的形状与所述石英玻璃盖板的形状对应设置，所述基板的顶面设置有所述第二金属层；所述石英玻璃盖板与所述凹槽接触的表面处设置有所述第一金属层；所述焊料层设置在所述第二金属层与所述第一金属层之间，所述焊料层用于将所述第二金属层与所述第一金属层焊接在一起；所述紫外发光二极管芯片设置在所述凹槽内的底端；所述电路结构层与所述紫外发光二极管芯片连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海大学，未经上海大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201711474858.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种LED高效封装系统
- 下一篇：LED支架及其制造方法
