[发明专利]一种用于制造包含导电通孔的基板的方法有效
| 申请号： | 201711478189.5 | 申请日： | 2017-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN108281379B | 公开（公告）日： | 2021-02-12 |
| 发明（设计）人： | 申宇慈 | 申请（专利权）人： | 申宇慈 |
| 主分类号： | H01L21/768 | 分类号： | H01L21/768;H01L23/48 |
| 代理公司： | 北京聿宏知识产权代理有限公司 11372 | 代理人： | 吴大建;陈伟 |
| 地址： | 014040 内蒙古自治区包头*** | 国省代码： | 内蒙古;15 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于制造包含导电通孔的基板的方法，包括：制作网状支撑线编织布和网状导线支撑线混编布，网状导线支撑线混编布中的导线以沿着至少一个方向平行排列的方式间隔地分布在其中；将网状支撑线编织布和网状导线支撑线混编布制成三维柱状多孔结构，网状导线支撑线混编布中的导线借助网状支撑线编织布固定在三维柱状多孔结构中；对三维柱状多孔结构的孔隙和周边填充基体材料并将其固化成一个导线基材柱体；沿垂直于导线的方向将导线基材柱体分割成片获得包含导电通孔的基板。采用本发明可便宜快捷地批量制造含导电通孔的陶瓷或玻璃基板，大大减小导电通孔的尺寸及其间距，以及含导电通孔的基板的厚度不受导电通孔的尺寸及其间距的限制。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 制造 包含 导电 方法 | ||
【主权项】：
1.一种用于制造包含导电通孔的基板的方法，包括以下步骤：制作网状支撑线编织布和网状导线支撑线混编布，其中，所述网状导线支撑线混编布中的导线以沿着至少一个方向平行排列的方式间隔地分布在所述网状导线支撑线混编布中；将网状支撑线编织布和网状导线支撑线混编布制作成三维柱状多孔结构，其中，所述网状导线支撑线混编布中的导线借助所述网状支撑线编织布固定在所述三维柱状多孔结构中；对三维柱状多孔结构的孔隙和周边填充基体材料，并通过设定的条件将其固化成一个整体的导线基材柱体；沿着垂直于导线的方向将导线基材柱体分割成片，获得包含导电通孔的基板。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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