[发明专利]一种在SIM卡槽窄边激光加工极细小字符的方法有效
| 申请号： | 201711483800.3 | 申请日： | 2017-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN108296641B | 公开（公告）日： | 2020-03-13 |
| 发明（设计）人： | 黄伟桦;吴烈;向军;范醉风;陈克胜;董育精;周俊;高云峰 | 申请（专利权）人： | 大族激光科技产业集团股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/362 | 分类号： | B23K26/362;B23K26/60 |
| 代理公司： | 深圳市道臻知识产权代理有限公司 44360 | 代理人： | 陈琳 |
| 地址： | 518000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种在SIM卡槽窄边激光加工极细小字符的方法，其中，包括步骤：将极细小字符转换为曲线后进行依次缩扩，使缩扩后的字符实际线宽不大于激光光斑直径；以及按照缩扩后的字符对SIM卡槽窄边表面进行激光打标，使SIM卡槽窄边表面部分区域的材料气化，留下的凹槽形成极细小字符。本发明在SIM卡槽窄边激光加工极细小字符的方法，与现有的工艺相比，无需任何后续工艺处理，且加工出来的效果底纹光滑平整，字符边界分明清晰，表面无毛刺，而且不会对后序工序有影响。本发明方法时间短成本低，能够显著提高工作效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 sim 卡槽窄边 激光 加工 细小 字符 方法 | ||
【主权项】：
1.一种在SIM卡槽窄边激光加工极细小字符的方法，其特征在于，包括步骤：将极细小字符转换为曲线后进行依次缩扩，使缩扩后的字符实际线宽不大于激光光斑直径；以及按照缩扩后的字符对SIM卡槽窄边表面进行激光打标，使SIM卡槽窄边表面部分区域的材料气化，留下的凹槽形成极细小字符。
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