[发明专利]用于铜/钼膜层的蚀刻液及其应用在审
申请号: | 201711483863.9 | 申请日: | 2017-12-29 |
公开(公告)号: | CN108004550A | 公开(公告)日: | 2018-05-08 |
发明(设计)人: | 邓金全;李嘉;赵芬利 | 申请(专利权)人: | 深圳市华星光电技术有限公司 |
主分类号: | C23F1/44 | 分类号: | C23F1/44;C23F1/18;C23F1/26 |
代理公司: | 深圳市铭粤知识产权代理有限公司 44304 | 代理人: | 孙伟峰;吕颖 |
地址: | 518132 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明属于液晶面板加工技术领域,尤其公开了一种用于铜/钼膜层的蚀刻液,其包括以下按质量百分数均匀混合的成分:0.1%~40%的氧化剂、0.1%~5%的无机酸、0.1%~30%的有机酸、0.001%~5%的蚀刻稳定剂以及0.1%~5%的螯合剂。根据本发明的蚀刻液是一种无氟蚀刻液,其对环境友好,不会造成玻璃等材料的基板及IGZO等特殊材料的损伤。另外,根据本发明的蚀刻液可调节铜/钼膜层的蚀刻速度,使其成为具有适当锥角的蚀刻轮廓,并控制相应的CD Loss下保证没有Mo残留,尤其适用于Mo层厚度较大的情况。本发明还提供了一种基于上述蚀刻液在液晶显示面板中的应用。 | ||
搜索关键词: | 用于 钼膜层 蚀刻 及其 应用 | ||
【主权项】:
1.一种用于铜/钼膜层的蚀刻液,其特征在于,包括均匀混合的氧化剂、无机酸、有机酸、蚀刻稳定剂以及螯合剂;其中,在所述蚀刻液中,所述氧化剂的质量百分数为0.1%~40%,所述无机酸的质量百分数为0.1%~5%,所述有机酸的质量百分数为0.1%~30%,所述蚀刻稳定剂的质量百分数为0.001%~5%,所述螯合剂的质量百分数为0.1%~5%。
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