[发明专利]深度固化的单组分脱酮肟有机硅胶黏剂胶及其制备方法有效
申请号: | 201711489735.5 | 申请日: | 2017-12-30 |
公开(公告)号: | CN108219739B | 公开(公告)日: | 2020-11-10 |
发明(设计)人: | 江锋;蒋金博;曾容 | 申请(专利权)人: | 广州市白云化工实业有限公司 |
主分类号: | C09J183/04 | 分类号: | C09J183/04;C09J11/06 |
代理公司: | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 曾银凤;万志香 |
地址: | 510405 广东省广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种单组分脱酮肟型有机硅胶黏剂及其制备方法,所述的单组分脱酮肟型有机硅胶黏剂,通过在交联体系中引入酮肟交联剂低聚物,调整交联剂的配比及固化结构,可以有效的提高深度固化速度,达到2‑4mm的深度固化所需时间可以控制在4‑5h,远高于现有水平。所述单组分脱酮肟型有机硅胶黏剂较好地解决现有单组分脱酮肟型有机硅胶黏剂无法满足灯饰装配行业和室外铝板装饰装配行业对胶黏剂快速深度固化性能要求的问题,具有很好的应用前景。 | ||
搜索关键词: | 深度 固化 组分 脱酮肟 有机 硅胶 黏剂胶 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
1.一种单组分脱酮肟型有机硅胶黏剂,其特征是,包括以下原料组分:α,ω‑二羟基聚二甲基硅氧烷:100份无机填料:50‑150份酮肟交联剂:5‑25份酮肟交联剂低聚物:5‑25份偶联剂:2‑10份催化剂:0.1‑0.5份;所述酮肟交联剂低聚物为如下结构的化合物:R1、R2、R3、R4、R5分别各种选自以上所列基团。
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