[发明专利]PCB可靠性的预测方法、装置及计算机设备在审
| 申请号： | 201711492695.X | 申请日： | 2017-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN108197385A | 公开（公告）日： | 2018-06-22 |
| 发明（设计）人： | 陈蓓;柳祖善 | 申请（专利权）人： | 华南理工大学;广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F17/50 | 分类号： | G06F17/50 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 黄晓庆 |
| 地址： | 510640 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请涉及一种PCB可靠性的预测方法、装置、计算机可读存储介质及计算机设备，所述方法包括：基于目标PCB的层叠结构信息构建PCB结构模型，所述PCB结构模型包括基板模型、铜箔层模型及导孔模型；基于所述目标PCB的材料使用信息为所述PCB结构模型中的基板模型、铜箔层模型及导孔模型配置热性能参数，获得PCB仿真模型；获取所述目标PCB的温度场仿真结果，所述温度场仿真结果基于预定的温度模拟参数和所述PCB仿真模型进行热模拟仿真生成；获取所述目标PCB的应力场仿真结果，所述应力场仿真结果基于所述温度场仿真结果生成；基于所述应力场仿真结果对所述目标PCB的可靠性进行预测。本申请提供的方案能够有效地提高预测的效率。 | ||
| 搜索关键词： | 温度场仿真 仿真结果 应力场 计算机设备 预测 仿真模型 铜箔层 导孔 基板 计算机可读存储介质 材料使用 层叠结构 仿真生成 结果生成 模型配置 温度模拟 信息构建 热模拟 热性能 有效地 申请 | ||
【主权项】：
1.一种PCB可靠性的预测方法，其特征在于，包括：基于目标PCB的层叠结构信息构建PCB结构模型，所述PCB结构模型包括基板模型、铜箔层模型及导孔模型；基于所述目标PCB的材料使用信息为所述PCB结构模型中的基板模型、铜箔层模型及导孔模型配置热性能参数，获得PCB仿真模型；获取所述目标PCB的温度场仿真结果，所述温度场仿真结果基于预定的温度模拟参数和所述PCB仿真模型进行热模拟仿真生成；获取所述目标PCB的应力场仿真结果，所述应力场仿真结果基于所述温度场仿真结果生成；基于所述应力场仿真结果对所述目标PCB的可靠性进行预测。
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