[发明专利]金属导体微波网络电路的焊点结构及焊接结构在审
| 申请号： | 201711499671.7 | 申请日： | 2017-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN108112189A | 公开（公告）日： | 2018-06-01 |
| 发明（设计）人： | 余国鑫;高彬 | 申请（专利权）人： | 京信通信系统（中国）有限公司;京信通信技术（广州）有限公司;京信通信系统（广州）有限公司;天津京信通信系统有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 刘培培 |
| 地址： | 510663 广东省广州市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种金属导体微波网络电路的焊点结构及焊接结构，包括：电路本体，电路本体设有至少一个焊接点，焊接点设有焊接作业面；及第一阻焊层，第一组焊层覆设于焊接作业面上、并围设形成焊接工作区，焊接作业面凹设有位于焊接工作区内的藏锡部；其中，焊接工作区用于与电缆芯线进行焊装定位。因而将电缆芯线锡焊定位于该焊接工作区时，第一组焊层能够防止焊锡过度流动导致堆锡困难，确保堆锡稳定性与堆锡形态的一致性好；同时藏锡部还能保证焊锡完整的包覆电缆芯线，确保焊点的电连接质量好，同时增强电缆芯线在电缆布线中承受拉扯外力的能力，有利于减少二次作业量，提升装联效率；且该焊点结构的实现方式简单，成本低且工作可靠性高。 | ||
| 搜索关键词： | 焊接 焊点结构 焊接作业 电缆芯线 电路本体 焊接结构 金属导体 微波网络 焊接点 焊锡 锡部 组焊 电路 焊点 工作可靠性 增强电缆芯 包覆电缆 电缆布线 拉扯外力 一致性好 电连接 阻焊层 作业量 焊装 区时 围设 锡焊 芯线 流动 保证 | ||
【主权项】：
1.一种金属导体微波网络电路的焊点结构，其特征在于，包括：电路本体，所述电路本体设有至少一个焊接点，所述焊接点设有焊接作业面；及第一阻焊层，所述第一组焊层覆设于所述焊接作业面上、并围设形成焊接工作区，所述焊接作业面凹设有位于所述焊接工作区内的藏锡部；其中，所述焊接工作区用于与电缆芯线进行焊装定位。
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