[实用新型]一种具有无线射频芯片预制混凝土构件有效
| 申请号： | 201720002191.4 | 申请日： | 2017-01-03 |
| 公开（公告）号： | CN206385721U | 公开（公告）日： | 2017-08-08 |
| 发明（设计）人： | 宣景伟;苏奇;凌峰 | 申请（专利权）人： | 上海同凝节能科技有限公司 |
| 主分类号： | E04C2/52 | 分类号： | E04C2/52 |
| 代理公司： | 上海申新律师事务所31272 | 代理人： | 郭春远 |
| 地址： | 201203 上海市浦东新区中国（上海）*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种具有无线射频芯片预制混凝土构件，包括无线射频芯片、钢筋及混凝土，且所述无线射频芯片通过固定件固定于钢筋上，且所述无线射频芯片为超高频芯片，封装尺寸长度为50mm‑200mm，宽度为10mm‑60mm，厚度1mm‑5mm，两端设置直径2.8mm圆孔。本实用新型适用于预制混凝土构件的无线射频芯片的封装和固定方式，提高识别效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 无线 射频 芯片 预制 混凝土 构件 | ||
【主权项】：
一种具有无线射频芯片预制混凝土构件，其特征在于，包括无线射频芯片及钢筋，且所述无线射频芯片通过固定件固定于钢筋上，且所述无线射频芯片为超高频芯片，封装尺寸长度为50mm‑200mm，宽度为10mm‑60mm，厚度1mm‑5mm，两端设置直径2.8mm圆孔。
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