[实用新型]一种料匣

摘要

本实用新型提供了一种料匣，用于半导体封装过程中装载石墨盘，所述料匣为方形箱体结构，所述料匣的前后侧面敞开将料匣的内腔和外界连通，所述料匣的左右侧壁上设置有若干个水平的平挡条，所述左右侧壁的若干个平挡条的位置相互对应将所述料匣的内腔分隔成若干个隔槽；所述料匣的左右侧壁上，在所述平挡条的末端设有竖直的立挡条，所述立挡条自所述平挡条的上平面处向上延伸，料匣结构简单，且能够有效对料匣内的石墨盘等工件进行有效定位，利用此料匣可以在自动化设备中实现自动化的上下料操作，便于实现自动化生产，工作效率较高。

主权项

一种料匣，用于半导体封装过程中装载石墨盘（2），所述料匣（1）为方形箱体结构，其特征在于：所述料匣（1）的前后侧面敞开将料匣（1）的内腔和外界连通，所述料匣（1）的左右侧壁上设置有若干个水平的平挡条（3），所述左右侧壁的若干个平挡条（3）的位置相互对应将所述料匣（1）的内腔分隔成若干个隔槽（4）；所述料匣（1）的左右侧壁上，在所述平挡条（3）的末端设有竖直的立挡条（5），所述立挡条（5）自所述平挡条（3）的上平面处向上延伸。