[实用新型]一种二极管封装的点胶取晶固晶机构有效
申请号: | 201720005052.7 | 申请日: | 2017-01-03 |
公开(公告)号: | CN206301759U | 公开(公告)日: | 2017-07-04 |
发明(设计)人: | 向军 | 申请(专利权)人: | 江苏新智达新能源设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/56 | 分类号: | H01L21/56;H01L21/329;H01L21/67 |
代理公司: | 常州市权航专利代理有限公司32280 | 代理人: | 袁兴隆 |
地址: | 214000 江苏省无锡市滨湖区隐*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型提供了一种二极管封装的点胶取晶固晶机构,包括盛胶盘,用于盛放锡膏;安装平台,用于放置待封装的料片;布晶盘,用于放置待封装的芯片;还包括操作臂,所述操作臂包括横向驱动装置、纵向驱动装置、第一支架、第二支架和蘸针,蘸针的针尖向下并设置在所述第一支架上,所述第二支架设置在所述横向驱动装置上,第一支架和第二支架通过所述的纵向驱动装置连接,第一支架可以在横向驱动装置和纵向驱动装置的驱动下横向和纵向移动,所述盛胶盘、安装平台和布晶盘均设置在所述蘸针的移动轨迹上,通过蘸针可以快速进行点胶和取晶的操作,并且操作的位置精度较高,且可以实现自动化生产,生产效率和生产的可靠性都能够得到保证。 | ||
搜索关键词: | 一种 二极管 封装 点胶取晶固晶 机构 | ||
【主权项】:
一种二极管封装的点胶取晶固晶机构,包括盛胶盘(1),用于盛放锡膏;安装平台(2),用于放置待封装的料片(3);布晶盘(4),用于放置待封装的芯片(5);其特征在于:还包括操作臂,所述操作臂包括:横向驱动装置、纵向驱动装置、第一支架(6)、第二支架(7)和蘸针(8),所述蘸针(8)的针尖(9)向下并设置在所述第一支架(6)上,所述第二支架(7)设置在所述横向驱动装置上,所述第一支架(6)和第二支架(7)通过所述的纵向驱动装置连接,所述第一支架(6)可以在横向驱动装置和纵向驱动装置的驱动下横向和纵向移动,所述盛胶盘(1)、安装平台(2)和布晶盘(4)均设置在所述蘸针(8)的移动轨迹上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造