[实用新型]电连接器有效

专利信息
申请号: 201720024941.8 申请日: 2017-01-10
公开(公告)号: CN206650244U 公开(公告)日: 2017-11-17
发明(设计)人: 王志寿 申请(专利权)人: 科懋实业有限公司
主分类号: H01R13/6591 分类号: H01R13/6591;H01R12/52
代理公司: 上海智信专利代理有限公司31002 代理人: 王洁
地址: 中国台湾新北*** 国省代码: 台湾;71
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摘要: 实用新型涉及一种电连接器,包含电路板,该电路板包括上电路层、下电路层及遮蔽层,以及连接线构件,该连接线构件包括复数个上导线及复数个下导线,其中该上电路层具有经移除电路的上层内凹部,该下电路层具有经移除电路的下层内凹部,该上导线组承置于该上层内凹部以及该下导线组承置于该下层内凹部,由此达成上下导线组间的屏蔽,同时使导线与电路层的组立加工更容易达成。
搜索关键词: 连接器
【主权项】:
一种电连接器,包含:电路板,所述的电路板包括上电路层、下电路层、及遮蔽层,所述的上电路层的外表面具有上接点,所述的下电路层的外表面具有下接点;以及连接线构件,所述的连接线构件包括上导线组及下导线组,所述的上导线组包括复数个上导线,所述的下导线组包括复数个下导线,所述的上导线及所述的下导线分别具有复数个导电芯线、绝缘包覆部、导电遮蔽部及外绝缘包覆部,所述的绝缘包覆部覆盖于所述的复数个导电芯线,所述的导电遮蔽部覆盖于所述的绝缘包覆部,以及所述的外绝缘包覆部覆盖于所述的导电遮蔽部,所述的上导线的导电芯线具有外露于所述的导电遮蔽部的上芯线外露部,所述的下导线的导电芯线具有外露于所述的导电遮蔽部的下芯线外露部,所述的上芯线外露部及所述的下芯线外露部分别电性连接于所述的上接点与所述的下接点,其中所述的上电路层具有经移除电路的上层内凹部,所述的下电路层具有经移除电路的下层内凹部,所述的上层内凹部与所述的下层内凹部为上下对应,所述的上导线组承置于所述的上层内凹部以及所述的下导线组承置于所述的下层内凹部,而使所述的遮蔽层隔设在所述的上导线组的上芯线外露部与所述的下导线组的下芯线外露部之间。
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