[实用新型]一种硅片的自动收纳机构有效
申请号: | 201720025973.X | 申请日: | 2017-01-10 |
公开(公告)号: | CN206312884U | 公开(公告)日: | 2017-07-07 |
发明(设计)人: | 应小专 | 申请(专利权)人: | 宁波荣升新能源有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/66;H01L21/677;H01L21/67 |
代理公司: | 浙江杭州金通专利事务所有限公司33100 | 代理人: | 董世博 |
地址: | 315600 浙江省宁波市宁海县*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种硅片的自动收纳机构,其包括机身以及设置在机身内的收集框输入组件、收集框输出组件、硅片检测输入组件与机械爪组件,所述的所述的收集框输入组件、硅片检测输入组件水平设置,所述的收集框输入组件位于收集框输出组件的一端且垂直于收集框输出组件,所述的机械爪组件位于收集框输入组件、收集框输出组件、硅片检测输入组件的一端且将其连接。实现对硅片的清洗、整理,将硅片规则的摆入收集框内,并运输至框内。 | ||
搜索关键词: | 一种 硅片 自动 收纳 机构 | ||
【主权项】:
一种硅片的自动收纳机构,其特征在于包括机身以及设置在机身内的收集框输入组件、收集框输出组件、硅片检测输入组件与机械爪组件,所述的收集框输入组件、硅片检测输入组件水平设置,所述的收集框输入组件位于收集框输出组件的一端且垂直于收集框输出组件,所述的机械爪组件位于收集框输入组件、收集框输出组件、硅片检测输入组件的一端且将其连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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