[实用新型]一种具有芯片加热功能的散热器有效
| 申请号： | 201720027041.9 | 申请日： | 2017-01-11 |
| 公开（公告）号： | CN206672920U | 公开（公告）日： | 2017-11-24 |
| 发明（设计）人： | 班宇;何涛 | 申请（专利权）人： | 珠海银河温控技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/34 | 分类号： | H01L23/34 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司44202 | 代理人： | 卢泽明 |
| 地址： | 519000 广东省珠海市香洲梅华*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种具有芯片加热功能的散热器，包括有散热器本体和芯片预加热单元，所述芯片预加热单元安装固定在散热器本体与芯片接触连接的底面上。这样，该散热器即可通过芯片预加热单元对芯片进行加热，功能多样，有效解决了现有芯片低温启动性能极不稳定的问题，而且该散热器结构十分简单，生产加工难度低，有利于大批量生产和对现有散热器升级改造。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 芯片 加热 功能 散热器 | ||
【主权项】：
一种具有芯片加热功能的散热器，其特征在于：包括有散热器本体(1)和芯片预加热单元(2)，所述芯片预加热单元(2)是设有可供芯片嵌入的避让孔(21)的加热膜，并采用粘贴方式安装固定在散热器本体(1)与芯片接触连接的底面上。
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