[实用新型]连接器有效
| 申请号： | 201720028481.6 | 申请日： | 2017-01-11 |
| 公开（公告）号： | CN206595497U | 公开（公告）日： | 2017-10-27 |
| 发明（设计）人： | 朱德祥 | 申请（专利权）人： | 番禺得意精密电子工业有限公司 |
| 主分类号： | H01R13/66 | 分类号： | H01R13/66 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 511458 广东省广州市南*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种连接器，包括绝缘本体；多个端子设置于绝缘本体，多个端子具有至少一接地端子，接地端子具有向后延伸出绝缘本体的一第一接地脚；屏蔽壳体，套设于绝缘本体外；电路板，位于绝缘本体的后端，电路板具有第一焊垫与第二焊垫，第一焊垫与第二焊垫相连，第一接地脚与第一焊垫导接，屏蔽壳体与第二焊垫电性连接。与现有技术相比，只需在电路板上的多个焊垫之间进行简单连接结构的改变，无需通过其他元件，例如锁扣件，即可实现接地端子与屏蔽壳体之间形成接地路径。 | ||
| 搜索关键词： | 连接器 | ||
【主权项】：
一种连接器，其特征在于，包括：一绝缘本体；多个端子，设置于所述绝缘本体，多个所述端子具有至少一接地端子，所述接地端子具有向后延伸出所述绝缘本体的一第一接地脚；一屏蔽壳体，套设于所述绝缘本体外；一电路板，位于所述绝缘本体的后端，所述电路板具有一第一焊垫与一第二焊垫，所述第一焊垫与所述第二焊垫相连，所述第一接地脚与所述第一焊垫导接，所述屏蔽壳体与所述第二焊垫电性连接。
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