[实用新型]一种提高晶圆洗边精度的装置有效
| 申请号： | 201720033202.5 | 申请日： | 2017-01-11 |
| 公开（公告）号： | CN206401278U | 公开（公告）日： | 2017-08-11 |
| 发明（设计）人： | 王艳蓉 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（北京）有限公司;中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/66 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所31219 | 代理人： | 王华英 |
| 地址： | 100176 北京市大兴*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供一种提高晶圆洗边精度的装置，包括旋转盘和边胶清洗装置，旋转盘上卡设涂覆有光刻胶的晶圆，边胶清洗装置内盛装有洗边溶液，边胶清洗装置还包括将洗边溶液喷洒于晶圆的洗边区域的喷嘴，该装置还包括对洗边区域宽度进行实时监测的监测装置，监测装置包括探测光发射器和探测光接收器，探测光发射器适于发射出探测光照射于晶圆的边缘，探测光接收器适于接收晶圆的边缘反射的光，并根据反射的光的能量判断洗边区域宽度的变化。本实用新型提高晶圆洗边精度的装置可以对洗边区域宽度进行实时监测，防止洗边线的偏移；从而改善了晶圆剥落缺陷，提升了晶圆的良率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 提高 晶圆洗边 精度 装置 | ||
【主权项】：
一种提高晶圆洗边精度的装置，包括旋转盘和边胶清洗装置，所述旋转盘上卡设涂覆有光刻胶的晶圆，所述边胶清洗装置内盛装有洗边溶液，所述边胶清洗装置还包括将所述洗边溶液喷洒于所述晶圆的洗边区域的喷嘴，其特征在于，还包括对所述洗边区域宽度进行实时监测的监测装置，所述监测装置包括探测光发射器和探测光接收器，所述探测光发射器适于发射出探测光照射于所述晶圆的边缘，所述探测光接收器适于接收所述晶圆的边缘反射的光，并根据反射的光的能量判断所述洗边区域宽度的变化。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
