[实用新型]一种抗干扰的PCB多层板

摘要

本实用新型公开了一种抗干扰的PCB多层板，包括基座及设置于基座内部的电路板组，所述电路板组包括一顶层电路板、内层电路板和一接地电路板，所述顶层电路板、内层电路板及接地电路板的两侧设置均设置固定凸点，基座上设置与固定凸点相互配合的固定凹槽，固定凸点与固定凹槽相互卡合连接。本实用新型通过固定凸点和固定凹槽之间相互卡合，各层电路板做到完全对位，能够提高各层电路板之间的对位准确性、焊接准确性及抗干扰性，克服了传统PCB多层板容易移位的问题，提高产品合格率及准确度；顶层电路板、内层电路板、接地电路板及基座之间分别设置绝缘导热板，能够防止各层短路及抗干扰性，结合散热孔能够迅速导热，延长使用寿命。

主权项

一种抗干扰的PCB多层板，其特征在于：包括基座(1)及设置于基座(1)内部的电路板组，所述电路板组包括一顶层电路板(2)、内层电路板(3)和一接地电路板(4)，所述顶层电路板(2)、内层电路板(3)及接地电路板(4)的两侧设置均设置固定凸点(8)，基座(1)上设置与固定凸点(8)相互配合的固定凹槽(11)，固定凸点(8)与固定凹槽(11)相互卡合连接。