[实用新型]一种防止层偏移的PCB多层板有效

专利信息
申请号: 201720040535.0 申请日: 2017-01-13
公开(公告)号: CN206323645U 公开(公告)日: 2017-07-11
发明(设计)人: 黄春森;张达 申请(专利权)人: 东莞市华拓电子有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 广州粤高专利商标代理有限公司44102 代理人: 罗晓林
地址: 523000 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种防止层偏移的PCB多层板,包括基板及固定于基板内的电路板组,所述电路板组从上至下依次包括一顶层电路板、一内层电路板和一接地电路板,所述顶层电路板靠近内层电路板的一侧设置第一凸块,内层电路板上设置与第一凸块配合的第一凹槽,第一凸块与第一凸块卡合固定,接地电路板靠近内层电路板的一侧设置第二凸块,内层电路板上设置与第二凸块配合的第二凹槽,第二凸块与第二凹槽卡合连接。本实用新型的各个电路板之间通过卡合固定位置,防止层偏移,对位准确,组装及拆卸简单,打破了传统组装方式;螺钉外侧设置绝缘保护套,能够减少干扰及磨损。
搜索关键词: 一种 防止 偏移 pcb 多层
【主权项】:
一种防止层偏移的PCB多层板,其特征在于:包括基板(1)及固定于基板(1)内的电路板组,所述电路板组从上至下依次包括一顶层电路板(2)、一内层电路板(3)和一接地电路板(4),所述顶层电路板(2)靠近内层电路板(3)的一侧设置第一凸块(21),内层电路板(3)上设置与第一凸块(21)配合的第一凹槽(31),第一凸块(21)与第一凸块(21)卡合固定,接地电路板(4)靠近内层电路板(3)的一侧设置第二凸块(41),内层电路板(3)上设置与第二凸块(41)配合的第二凹槽(32),第二凸块(41)与第二凹槽(32)卡合连接。
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