[实用新型]芯片型天线有效
申请号: | 201720046715.X | 申请日: | 2017-01-16 |
公开(公告)号: | CN206340667U | 公开(公告)日: | 2017-07-18 |
发明(设计)人: | 杜秋来;滕天杰;王勤智;彭秋梅;陈卫军 | 申请(专利权)人: | 江西工程学院 |
主分类号: | H01Q1/36 | 分类号: | H01Q1/36;H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q1/22 |
代理公司: | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙)11201 | 代理人: | 何世磊 |
地址: | 338099 江*** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | 本实用新型提供一种芯片型天线,包括基板、馈入电极、辐射电极及传输线,所述馈入电极、所述辐射电极及所述传输线设于所述基板上,所述传输线与所述馈入电极连接,所述基板包括第一表面,所述第一表面上设有一凹槽,所述凹槽的底部设有一立柱,所述立柱的顶部平面上设有一辐射金属片,所述馈入电极设于所述第一表面上,所述辐射电极设于所述凹槽内,所述辐射电极的一端与所述馈入电极电性连接,所述辐射电极的另一端与所述辐射金属片连接。本实用新型中的芯片型天线,将所述辐射电极布置于所述凹槽内,从而使得无需设置较大体积的基板,即可容纳足够的辐射电极,降低了所述芯片型天线的体积,并且结构简单,可降低天线本身的制作成本。 | ||
搜索关键词: | 芯片 天线 | ||
【主权项】:
一种芯片型天线,包括基板、馈入电极、辐射电极及传输线,所述馈入电极、所述辐射电极及所述传输线设于所述基板上,所述传输线与所述馈入电极连接,其特征在于:所述基板包括第一表面,所述第一表面上设有一凹槽,所述凹槽的底部设有一立柱,所述立柱的顶部平面上设有一辐射金属片,所述馈入电极设于所述第一表面上,所述辐射电极设于所述凹槽内,所述辐射电极的一端与所述馈入电极电性连接,所述辐射电极的另一端与所述辐射金属片连接。
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