[实用新型]温度传感器芯片的测试校准系统有效
| 申请号： | 201720048505.4 | 申请日： | 2017-01-16 |
| 公开（公告）号： | CN206496853U | 公开（公告）日： | 2017-09-15 |
| 发明（设计）人： | 王彦虎;李文昌 | 申请（专利权）人： | 中国科学院半导体研究所 |
| 主分类号： | G01K15/00 | 分类号： | G01K15/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司11021 | 代理人： | 任岩 |
| 地址： | 100083 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种温度传感器芯片的测试校准系统。所述系统包含温度测试校准组件；与温度测试校准组件电性连接的控制模块，用于监控、调整所述立体器件内部的温度，和测试校准温度传感器芯片。此外，所述温度测试校准组件包括立体器件，所述立体器件包括至少一个对立体器件划分得到的立体单元，所述立体单元的温度均匀度小于所述温度传感器芯片的温度精度的2倍；所述立体单元的几何中心配置为温度传感器芯片；温度测量器件，置于所述立体单元的各顶点。 | ||
| 搜索关键词： | 温度传感器 芯片 测试 校准 系统 | ||
【主权项】：
一种用于测试校准温度传感器芯片的系统，用于对温度精度为B的温度传感器芯片进行校准测试，其特征在于，包含：温度测试校准组件，包括：温度均匀度为T的立体器件，其相距最远的两个点之间的长度为L，所述立体器件包括至少一个对立体器件进行划分得到的立体单元，所述立体单元的温度均匀度D小于2B；所述立体单元的几何中心配置为所述温度传感器芯片；多个温度测量器件，分别置于所述立体单元的各顶点；控制模块，与温度测试校准组件实现电性连接，用于调整、监控所述立体器件的内部温度，以及测试校准所述温度传感器芯片，使得温度传感器芯片的输出温度为温度表征。
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