[实用新型]大功率二端表面引出脚电子元器件立体封装结构

摘要

本实用新型公开了一种大功率二端表面引出脚电子元器件立体封装结构，该大功率二端表面引出脚电子元器件立体封装结构由密封帽、阳极和多面体柱阴极连接组成，多面体柱阴极由多面体柱、凸台和连接柄组成一体结构，阳极为圆锥体和圆柱体组合成的一体结构，阳极通过其通孔套在多面体柱阴极的多面体柱上，在阳极与多面体柱阴极的多面体柱和凸台之间填充有绝缘层，在阳极导线与凸台和连接柄的阳极导线通孔之间也填充有绝缘层；密封帽将多面体柱及粘贴固定在其上的电子元器件芯片全部密封罩住。本实用新型采用立体封装方式，有效提高了整个电子元器件的功率/体积比和降低了整个电子元器件的体积，并有效提高了整个电子元器件的工作稳定性。

主权项

一种大功率二端表面引出脚电子元器件立体封装结构，其特征在于：该大功率二端表面引出脚电子元器件立体封装结构由密封帽（1）、阳极（2）和多面体柱阴极连接组成，多面体柱阴极由多面体柱（3）、凸台（4）和连接柄（5）组成一体结构，阳极（2）为圆锥体和圆柱体组合成的一体结构，在阳极（2）的圆锥体和圆柱体中设有通孔，阳极（2）通过其通孔套在多面体柱阴极的多面体柱（3）上，在阳极（2）上设有阳极导线插孔（2.1），在阳极导线插孔（2.1）中插有阳极导线（2.2），并且阳极导线（2.2）插在阳极导线插孔（2.1）中的一端通过银焊、铜焊或锡焊与阳极（2）焊接在一起，在多面体柱阴极的凸台（4）和连接柄（5）中设有一阳极导线通孔，阳极导线（2.2）的另一端穿过阳极导线通孔后表露在连接柄（5）外，在阳极（2）与多面体柱阴极的多面体柱（3）和凸台（4）之间填充有绝缘层（6），在阳极导线（2.2）与凸台（4）和连接柄（5）的阳极导线通孔之间也填充有绝缘层（6），阳极（2）和阳极导线（2.2）通过绝缘层（6）与多面体柱阴极连接为一体；在多面体柱阴极的多面体柱（3）上设有用于粘贴固定电子元器件芯片（7）用的固晶平面（3.1）；密封帽（1）连接固定在阳极（2）上，并将多面体柱（3）及粘贴固定在其上的电子元器件芯片（7）全部密封罩住。