[实用新型]芯片用散热装置有效
| 申请号： | 201720081494.X | 申请日： | 2017-01-22 |
| 公开（公告）号： | CN206639794U | 公开（公告）日： | 2017-11-14 |
| 发明（设计）人： | 郭瑞 | 申请（专利权）人： | 北京态金科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/473 | 分类号： | H01L23/473 |
| 代理公司： | 北京金讯知识产权代理事务所(特殊普通合伙)11554 | 代理人： | 黄剑飞 |
| 地址： | 100049 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本公开提供了一种芯片用散热装置，其特征在于包括散热底板；其内表面涂覆有电绝缘材料的流道盖板条，沿着多个芯片的布置位置被焊接到所述散热底板上涂覆有电绝缘材料的位置，由此在散热底板和所述流道盖板条之间形成液态金属流道；多组散热翅片，布置在所述散热底板的外表面；以及电磁泵，安装在所述多个芯片之一和所述多组散热翅片之一之间的金属流道上。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 散热 装置 | ||
【主权项】：
一种芯片用散热装置，其特征在于包括：散热底板；其内表面涂覆有电绝缘材料的流道盖板条，沿着多个芯片的布置位置被焊接到所述散热底板上涂覆有电绝缘材料的位置，由此在散热底板和所述流道盖板条之间形成液态金属流道；多组散热翅片，布置在所述散热底板的外表面；以及电磁泵，安装在所述多个芯片之一和所述多组散热翅片之一之间的金属流道上。
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