[实用新型]实现双模双卡手机壳

摘要

本实用新型公开一种实现双模双卡手机壳，包括后壳体和嵌设在后壳体上的通信模块，通信模块设有GSM模块、外接串口CON1、升压芯片U1、三极管开关芯片U2、三极管开关芯片U3、MCU微控制器U4和装设第二SIM卡的第二SIM卡槽，GSM模块设有32位的ARM7数据处理芯片MT6261，GSM模块通过外接串口CON1和升压芯片U1与手机主板上的第一SIM卡槽电性连接，利用第一SIM卡槽的电源通过升压芯片U1供电给GSM模块，GSM模块内的ARM7数据处理芯片MT6261在手机SIM应用程序上加载STK菜单并让第二SIM卡通过基站注册，第二SIM卡信息通过外接串口CON1上发至手机在STK菜单中，用户在STK菜单中选择第二SIM卡时，ARM7数据处理芯片MT6261向手机发出复位SIM卡指令，并将第二SIM卡数据通过外接串口CON1上发至手机，完成切换。

主权项

一种实现双模双卡手机壳，其特征在于：包括设于手机后方的后壳体和嵌设在所述后壳体上的通信模块，所述通信模块设有GSM模块、外接串口CON1、升压芯片U1、三极管开关芯片U2、三极管开关芯片U3、MCU微控制器U4和装设第二SIM卡的第二SIM卡槽，所述第二SIM卡装设于第二SIM卡槽内并通过MCU微控制器U4和三极管开关芯片U3与GSM模块连接，GSM模块通过外接串口CON1和升压芯片U1与手机主板上的第一SIM卡槽电性连接，MCU微控制器U4通过三极管开关芯片U2与升压芯片U1连接，所述GSM模块设有32位的ARM7数据处理芯片MT6261。