[实用新型]贴片二极管框架有效
| 申请号： | 201720091230.2 | 申请日： | 2017-01-22 |
| 公开（公告）号： | CN206432259U | 公开（公告）日： | 2017-08-22 |
| 发明（设计）人： | 张海军 | 申请（专利权）人： | 常州银河世纪微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 常州市科谊专利代理事务所32225 | 代理人： | 孙彬,郑明星 |
| 地址： | 213000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种贴片二极管框架，包括塑封料部分，所述塑封料部分中设有平行布置的上框架和下框架，所述上框架和下框架之间设有芯片，所述上框架和下框架中部均形成台阶式折弯，所述折弯处设有折弯孔洞。本实用新型在折弯处增加孔洞，使得框架强度变低，在生产过程中起到应力缓冲的作用，减少对芯片的压力，释放芯片封装应力，提高产品密封性及良率。 | ||
| 搜索关键词： | 二极管 框架 | ||
【主权项】：
一种贴片二极管框架，包括塑封料部分，所述塑封料部分中设有平行布置的上框架(1)和下框架(2)，所述上框架(1)和下框架(2)之间设有芯片(3)，所述上框架(1)和下框架(2)中部均形成台阶式折弯，所述折弯处设有折弯孔洞(4)。
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