[实用新型]一种导热传导式手机散热结构有效

专利信息
申请号: 201720097963.7 申请日: 2017-01-26
公开(公告)号: CN206759514U 公开(公告)日: 2017-12-15
发明(设计)人: 黄炳裕;陈宇晖;张广程 申请(专利权)人: 广州市伟粤通讯设备有限公司
主分类号: H04M1/02 分类号: H04M1/02;H05K7/20
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 510000 广东省广*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型实施例公开了一种导热传导式手机散热结构,包括底盒,所述底盒的内底面上设置有第一导热板;所述第一导热板的两端分别固定连接有第一导热棒;所述第一导热棒的端部分别穿过相对应的所述底盒的侧壁;所述第一导热板上表面设置有第一绝缘板;所述第一绝缘板上设置有电池板、印刷线路板和CPU;所述底盒上设置有底盒盖;所述底盒盖的内顶面上固定有第二导热板;所述第二导热板的两端分别固定连接有第二导热棒;所述第二导热棒的端部分别穿过相对应的所述底盒盖的侧壁;所述第二导热板的下底面上固定有第二绝缘板。该实用新型的有益效果是散热效果较好和避免直接降温的方式,使得不会影响结构内的手机内部器件的工作效果。
搜索关键词: 一种 导热 传导 手机 散热 结构
【主权项】:
一种导热传导式手机散热结构,其特征在于:包括底盒(1),所述底盒(1)的内底面上设置有第一导热板(4);所述第一导热板(4)的两端分别固定连接有第一导热棒(3);所述第一导热棒(3)的端部分别穿过相对应的所述底盒(1)的侧壁;所述第一导热板(4)上表面设置有第一绝缘板(5);所述第一绝缘板(5)上设置有电池板(12)、印刷线路板(13)和CPU(14);所述底盒(1)上设置有底盒盖(7);所述底盒盖(7)的内顶面上固定有第二导热板(9);所述第二导热板(9)的两端分别固定连接有第二导热棒(8);所述第二导热棒(8)的端部分别穿过相对应的所述底盒盖(7)的侧壁;所述第二导热板(9)的下底面上固定有第二绝缘板(10);所述底盒盖(7)上表面、所述第二导热板(9)和所述第二绝缘板(10)的中间位置处分别开设有相平行的方形通孔;所述方形通孔内安装有显示屏(6)。
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