[实用新型]一种应用于智能移动设备的散热组件有效
| 申请号： | 201720100904.0 | 申请日： | 2017-01-24 |
| 公开（公告）号： | CN206441106U | 公开（公告）日： | 2017-08-25 |
| 发明（设计）人： | 胡孟;张宇 | 申请（专利权）人： | 东莞市鸿艺电子有限公司 |
| 主分类号： | G06F1/20 | 分类号： | G06F1/20 |
| 代理公司： | 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙)44288 | 代理人： | 罗伟添,秦维 |
| 地址： | 523000 广东省东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种应用于智能移动设备的散热组件，第一散热组件、芯片散热组件和第二散热组件；移动智能设备包括从上至下依次设置的中框、主板电路和底壳，主板电路的下表面上设有发热芯片和屏蔽罩，发热芯片位于屏蔽罩中；芯片散热组件包括设于发热芯片的下表面的芯片导热层，和设于底壳的上表面的热扩散层；芯片导热层位于屏蔽罩中，且与屏蔽罩的内壁抵接；第二散热组件包括设于屏蔽罩下表面的第二散热层，和设于热扩散层上表面的第二导热层，第二散热层和第二导热层抵接。本实用新型的优点在于通过芯片散热组件、第一散热组件和第二散热组件将智能移动设备中的热量在多个方向进行散热，以使智能移动设备的散热性能有较优的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 应用于 智能 移动 设备 散热 组件 | ||
【主权项】：
一种应用于智能移动设备的散热组件，其特征在于，包括第一散热组件、芯片散热组件和第二散热组件；移动智能设备包括从上至下依次设置的中框、主板电路和底壳，主板电路的下表面上设有发热芯片和屏蔽罩，发热芯片位于屏蔽罩中；第一散热组件包括设于中框的下表面的第一散热层，和设于主板上表面的第一导热层；第一散热层和第一导热层抵接；芯片散热组件包括设于发热芯片的下表面的芯片导热层，和设于底壳的上表面的热扩散层；芯片导热层位于屏蔽罩中，且与屏蔽罩的内壁抵接；第二散热组件包括设于屏蔽罩下表面的第二散热层，和设于热扩散层上表面的第二导热层，第二散热层和第二导热层抵接。
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