[实用新型]电力开关的封装装置有效
| 申请号： | 201720101425.0 | 申请日： | 2017-01-25 |
| 公开（公告）号： | CN206432258U | 公开（公告）日： | 2017-08-22 |
| 发明（设计）人： | 刘子玄;黄水木 | 申请（专利权）人： | 力祥半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/367 |
| 代理公司： | 中国商标专利事务所有限公司11234 | 代理人： | 宋义兴,张立晶 |
| 地址： | 中国台湾新竹县*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种电力开关的封装装置。封装装置包括基板、金属片、芯片及封装体。金属片具有接触部、连接部及接脚部。连接部连接接触部与接脚部，且接触部的延伸方向不同于连接部的延伸方向。芯片设置于基板与金属片之间。芯片具有第一电极与第二电极，第一电极与第二电极分别位于芯片的彼此相对的第一表面与第二表面。封装体覆盖部分基板、芯片及至少部分金属片。芯片的第二电极耦接基板，且芯片的第一电极耦接接触部的表面。由此，封装装置提供具良好散热性、较佳导电性的电力开关装置。 | ||
| 搜索关键词： | 电力 开关 封装 装置 | ||
【主权项】：
一种电力开关的封装装置，其特征在于，上述电力开关的封装装置包括：一基板；一金属片，具有一接触部、一连接部及一接脚部，其中上述连接部连接上述接触部与上述接脚部，且上述接触部的延伸方向不同于上述连接部的延伸方向；一芯片，具有一第一电极与一第二电极，且上述芯片设置于上述基板与上述金属片之间，其中上述第一电极与上述第二电极分别位于上述芯片的彼此相对的一第一表面与一第二表面；以及一封装体，覆盖部分上述基板、上述芯片及至少部分上述金属片；其中，上述芯片的上述第二电极耦接上述基板，且上述芯片的上述第一电极耦接上述接触部的表面。
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