[实用新型]高导热绝缘抗电磁干扰散热壳体有效
| 申请号： | 201720102817.9 | 申请日： | 2017-01-23 |
| 公开（公告）号： | CN206948789U | 公开（公告）日： | 2018-01-30 |
| 发明（设计）人： | 赖芋苍;苏文瑛;余俊桦 | 申请（专利权）人： | 赖芋苍;苏文瑛;余俊桦 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H01M10/613;H01M10/653;H01M10/6551;B29B7/00;B29C43/02;B29C43/58 |
| 代理公司： | 天津三元专利商标代理有限责任公司12203 | 代理人： | 钱凯 |
| 地址： | 中国台湾台中市*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型是指一种高导热绝缘抗电磁干扰散热壳体，其中，该据复合材料一体成型的高导热绝缘抗干扰散热壳体内侧设有一衔接部，衔接部贴接有欲散热电子零件组，且高导热绝缘抗干扰散热壳体以衔接部吸收运作中欲散热电子零件组产生的热量，并于高导热绝缘抗电磁干扰散热壳体于外侧设有一将欲散热电子零件组产生的热量消散于空气中的散热部，因此，欲散热电子零件组是据高导热绝缘抗电磁干扰散热壳体作为高导热散热、绝缘、抗电磁干扰的事实优异依据，此实用新型得以取代原电子产品内部的散热模块及抗电磁干扰吸波材料等，使致未来电子产品的缩小化更得以实现。 | ||
| 搜索关键词： | 导热 绝缘 电磁 干扰 散热 壳体 | ||
【主权项】：
一种高导热绝缘抗电磁干扰散热壳体，其特征在于，高导热绝缘抗电磁干扰散热壳体内侧至少设有一衔接部，衔接部贴接有欲散热电子零件组，且高导热绝缘抗电磁干扰散热壳体以衔接部吸收运作中欲散热电子零件组产生的热量，并高导热绝缘抗电磁干扰散热壳体于外侧设有一将欲散热电子零件组产生的热量消散于空气中的散热部。
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