[实用新型]用于贴片作业的加热块有效

专利信息
申请号: 201720125192.8 申请日: 2017-02-10
公开(公告)号: CN206441708U 公开(公告)日: 2017-08-25
发明(设计)人: 孙飞;江龙;吴云燚 申请(专利权)人: 苏州日月新半导体有限公司
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67;H01L21/60
代理公司: 北京律盟知识产权代理有限责任公司11287 代理人: 章蕾
地址: 215021 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型是关于用于贴片作业的加热块。本实用新型的一实施例提供的加热块包含真空块、导热块及真空接口。该真空块具有上表面、与上表面相对的下表面、贯穿上表面至下表面的若干真空孔,以及自下表面凹陷的若干第一定位孔。导热块设置于真空块下方,具有上表面、与上表面相对的下表面、贯穿其下表面至上表面的若干第二定位孔,及自其下表面凹陷的真空通道,且若干第二定位孔中的至少部分经配置以与第一定位孔对应。真空接口与导热块的真空通道连接,且与真空通道及若干真空孔可经配置以使若干真空孔处于真空状态。本实用新型有助于载具快速均匀受热,有效增加真空对载具的吸附作用,因而贴片质量更稳定。
搜索关键词: 用于 作业 加热
【主权项】:
一种用于贴片作业的加热块,其特征在于其包含:真空块,具有:上表面;与所述上表面相对的下表面;若干真空孔,贯穿所述上表面至所述下表面;以及若干第一定位孔,自所述下表面凹陷;导热块,设置于所述真空块下方;所述导热块具有:上表面;与所述上表面相对的下表面;若干第二定位孔,贯穿所述导热块的所述下表面至所述导热块的所述上表面,且所述若干第二定位孔中的至少部分经配置以与所述第一定位孔对应;及真空通道,自所述导热块的所述上表面凹陷;真空接口,与所述导热块的所述真空通道连接;且所述真空接口与所述真空通道及所述若干真空孔可经配置以使所述若干真空孔处于真空状态。
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