[实用新型]用于贴片作业的加热块有效
申请号: | 201720125192.8 | 申请日: | 2017-02-10 |
公开(公告)号: | CN206441708U | 公开(公告)日: | 2017-08-25 |
发明(设计)人: | 孙飞;江龙;吴云燚 | 申请(专利权)人: | 苏州日月新半导体有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/60 |
代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司11287 | 代理人: | 章蕾 |
地址: | 215021 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型是关于用于贴片作业的加热块。本实用新型的一实施例提供的加热块包含真空块、导热块及真空接口。该真空块具有上表面、与上表面相对的下表面、贯穿上表面至下表面的若干真空孔,以及自下表面凹陷的若干第一定位孔。导热块设置于真空块下方,具有上表面、与上表面相对的下表面、贯穿其下表面至上表面的若干第二定位孔,及自其下表面凹陷的真空通道,且若干第二定位孔中的至少部分经配置以与第一定位孔对应。真空接口与导热块的真空通道连接,且与真空通道及若干真空孔可经配置以使若干真空孔处于真空状态。本实用新型有助于载具快速均匀受热,有效增加真空对载具的吸附作用,因而贴片质量更稳定。 | ||
搜索关键词: | 用于 作业 加热 | ||
【主权项】:
一种用于贴片作业的加热块,其特征在于其包含:真空块,具有:上表面;与所述上表面相对的下表面;若干真空孔,贯穿所述上表面至所述下表面;以及若干第一定位孔,自所述下表面凹陷;导热块,设置于所述真空块下方;所述导热块具有:上表面;与所述上表面相对的下表面;若干第二定位孔,贯穿所述导热块的所述下表面至所述导热块的所述上表面,且所述若干第二定位孔中的至少部分经配置以与所述第一定位孔对应;及真空通道,自所述导热块的所述上表面凹陷;真空接口,与所述导热块的所述真空通道连接;且所述真空接口与所述真空通道及所述若干真空孔可经配置以使所述若干真空孔处于真空状态。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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