[实用新型]去毛边系统有效
| 申请号： | 201720135067.5 | 申请日： | 2017-02-15 |
| 公开（公告）号： | CN206524304U | 公开（公告）日： | 2017-09-26 |
| 发明（设计）人： | 朱世杰;林昱祯 | 申请（专利权）人： | 佳升科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/02 | 分类号： | H01L21/02;H01L21/68;H01L21/67 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司44224 | 代理人： | 景怀宇 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种去毛边系统，其包括用于放置晶圆的对位平台，晶圆的边缘具有毛边；以及激光机，激光机设置在对位平台的一侧，激光机以投射角度投射激光线，激光机投射激光线以移除毛边。 | ||
| 搜索关键词： | 毛边 系统 | ||
【主权项】：
一种去毛边系统，其特征在于，包括：用于放置晶圆的对位平台，所述晶圆的边缘具有毛边；以及激光机，所述激光机设置在所述对位平台的一侧，所述激光机以投射角度投射激光线，所述激光机投射所述激光线以移除所述毛边。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
