[实用新型]一种多层堆叠式LED封装结构有效
| 申请号： | 201720145642.X | 申请日： | 2017-02-17 |
| 公开（公告）号： | CN206441725U | 公开（公告）日： | 2017-08-25 |
| 发明（设计）人： | 李信儒;盛梅;陶燕兵;蔡志嘉 | 申请（专利权）人： | 江苏欧密格光电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 北京中济纬天专利代理有限公司11429 | 代理人： | 丁涛 |
| 地址： | 213000 江苏省常*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种多层堆叠式LED封装结构，其特征在于，LED晶片电性连接在载板的顶面、底面、侧面或者内部中的一个或多个安装面上，并采用封装胶将LED晶片封装在载板上。本实用新型提供的一种多层堆叠式LED封装结构，缩小了LED封装体体积，节省电子产品内部空间，且单独封装可以防止晶片相互干扰，提高LED封装体稳定性，提高了晶片安全性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多层 堆叠 led 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种多层堆叠式LED封装结构，其特征在于， LED晶片电性连接在载板的顶面、底面、侧面或者内部中的一个或多个安装面上，并采用封装胶将LED晶片封装在载板上。
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