[实用新型]利于检测交叉盲孔导通性的HDI印制板

摘要

本实用新型公开了利于检测交叉盲孔导通性的HDI印制板，结构简单，上侧外层电路板和下侧外层电路板可以帮助保护内层电路板不被破坏，保证了本实用新型的使用寿命；盲孔的错位设置能够帮助盲孔有规律的分布，布局简单，为盲孔导通性的检测提供了便利，且贯穿单元电路板数量为单数的盲孔设置在下侧外层电路板，贯穿单元电路板数量为双数的盲孔设置在上侧外层电路板，能够更好地分清楚盲孔连通几层单元电路板，便于使用者操作；采用在盲孔内壁中电镀金属电镀层，且金属电镀层为经常采用电路板冲刷用的铜材质，使得本实用新型不会出现由于传统用树脂材料进行盲孔塞孔而出现的气泡等干扰自动光学检测装置对于盲孔的检测。

主权项

利于检测交叉盲孔导通性的HDI印制板，包括HDI印制板主体(1)，其特征在于：所述HDI印制板主体(1)包括内层电路板(2)、位于内层电路板(2)上侧的上侧外层电路板(3)、位于内层电路板(2)下侧的下侧外层电路板(4)，所述内层电路板(2)包括若干个相互叠加的单元电路板(5)，所述单元电路板(5)之间设置有贯穿于一个或多个单元电路板的盲孔(6)，所述盲孔(6)数量比单元电路板(5)数量少一个，所述盲孔(6)直径为1.5‑1.7毫米，所述盲孔(6)上设置有测试焊盘(7)，所述盲孔(6)上下错位分布于上侧外层电路板(3)上表面和下侧外层电路板(4)下表面，所述盲孔(6)贯穿单元电路板(5)的数量由数量二到单元电路板(5)总个数依次增加，且贯穿单元电路板(5)数量为单数的盲孔(6)设置在下侧外层电路板(4)，贯穿单元电路板(5)数量为双数的盲孔(6)设置在上侧外层电路板(3)。