[实用新型]一种用于改善厚铜板局部缺胶的线路板

摘要

一种用于改善厚铜板局部缺胶的线路板，包括线路板本体和防焊油墨层；所述的线路板本体由下至上依次安排第一线路板层、第一半固化层、第二线路板层、第二半固化片层以及第三线路板层排版压合而成；所述的第二线路板层上设有空白区域；所述的空白区域的数量与线路板单元的数量相同，且空白区域的位置与线路板单元的位置相对应；所述的多个空白区域错位排布。本实用新型弥补了空白区域的胶体不足，改善了压合后线路板内缺胶的现象，避免压合后的线路板铜皮分层、起皱及爆板等问题，提高了一次压合的良率，减少压合过程中的返工率，提高生产效率和品质良率及减少产品安全隐患，减少原材料的浪费，降低生产成本，提高经济效益。

主权项

一种用于改善厚铜板局部缺胶的线路板，包括由多个线路板单元组成的线路板本体（1）和分别涂布在线路板本体（1）上端面和下端面的防焊油墨层（2）；其特征在于，所述的线路板本体（1）由下至上依次按照第一线路板层（11）、第一半固化层（12）、第二线路板层（13）、第二半固化片层（14）以及第三线路板层（15）排版压合而成；所述的第二线路板层（13）上设有多个掏空铜层后的空白区域（131）；所述的空白区域（131）的数量与线路板单元的数量相同，且空白区域（131）的位置与线路板单元的位置相对应；所述的多个空白区域（131）错位排布。