[实用新型]系统级封装芯片以及具有该系统级封装芯片的设备有效
| 申请号： | 201720181814.9 | 申请日： | 2017-02-27 |
| 公开（公告）号： | CN206834175U | 公开（公告）日： | 2018-01-02 |
| 发明（设计）人： | 梁海浪 | 申请（专利权）人： | 美的智慧家居科技有限公司;美的集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00 |
| 代理公司： | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙)11201 | 代理人： | 张润 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种系统级封装芯片以及设备。其中，该系统级封装芯片包括系统总线单元；微控制器处理单元与系统总线单元连接；无线保真BB/MAC/PHY处理单元与微控制器处理单元经由系统总线单元相连；用于感测物体的运动加速度和位移大小的微机电系统MEMS加速度传感器单元，MEMS加速度传感器单元经由系统总线单元联结至微控制器处理单元。由此，通过该系统级封装芯片能够感测物体的运动加速度和位移大小，并通过微控制器处理单元实现自动控制洗衣机等设备的高速运动状态，该系统级封装芯片具有轻薄短小、多功能、低功耗的特性。 | ||
| 搜索关键词： | 系统 封装 芯片 以及 具有 设备 | ||
【主权项】：
一种系统级封装芯片，其特征在于，包括：系统总线单元；微控制器处理单元，所述微控制器处理单元与所述系统总线单元连接；无线保真BB/MAC/PHY处理单元，所述无线保真BB/MAC/PHY处理单元与所述微控制器处理单元经由所述系统总线单元相连；用于感测物体的运动加速度和位移大小的微机电系统MEMS加速度传感器单元，所述MEMS加速度传感器单元经由所述系统总线单元联结至所述微控制器处理单元。
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