[实用新型]一种基于SO‑DIMM封装的TD‑FPGA扩展板

摘要

本实用新型公开了一种基于SO‑DIMM封装的TD‑FPGA扩展板，包括封装板、第二代双倍数据率同步动态随机存取存储器、自适应网卡芯片、电源驱动和TD‑FPGA，TD‑FPGA固定设置在封装板的正面的右半部，封装板的正面的左半部设置有与TD‑FPGA对称的预留安装焊盘，两个第二代双倍数据率同步动态随机存取存储器、两个自适应网卡和两个电源驱动分别对称设置在TD‑FPGA的两侧，且第二代双倍数据率同步动态随机存取存储器、自适应网卡和电源驱动从上至下次设置，拓展板通过设置在封装板下端的金手指与开发板电连接。本实用新型一种基于SO‑DIMM封装的TD‑FPGA扩展板通过搭载两块随机存取存储器，增加了系统存储容量，缓解了防直限制瓶颈，并且提高了逻辑门的数量，通过标准SO‑DIMM封装，减小占位空间。

主权项

一种基于SO‑DIMM封装的TD‑FPGA扩展板，其特征在于：包括封装板、第二代双倍数据率同步动态随机存取存储器、自适应网卡芯片、电源驱动和TD‑FPGA，所述TD‑FPGA固定设置在所述封装板的正面的右半部，所述封装板的正面的左半部设置有与所述TD‑FPGA对称的预留安装焊盘，两个所述第二代双倍数据率同步动态随机存取存储器、两个所述自适应网卡和两个所述电源驱动分别对称设置在所述TD‑FPGA的两侧，且所述第二代双倍数据率同步动态随机存取存储器、所述自适应网卡和所述电源驱动从上至下次设置，所述扩展板通过设置在所述封装板下端的金手指与开发板电连接。