[实用新型]一种整流集成模块

摘要

本实用新型公开了一种整流集成模块，包括框架、可控硅和整流二极管，所述框架包括可控硅载片区、二极管载片区和引脚，所述可控硅载片区对应二号引脚，所述可控硅芯片粘片于可控硅载片区，可控硅的T1极、T2极和G极分别连接到框架的三号引脚、二号引脚和一号引脚上，四个整流二极管芯片分别粘片于框架上的四个二极管载片区，整流二极管芯片的正负极串接成桥堆，桥堆芯片的两个引出极分别连接五号引脚和六号引脚，可控硅与桥堆表面连接。将可控硅和整流桥整合到一起降低了器件的封装过程，减少了封装器件的次数，减少了器件与线路板的焊接次数，降低了整个的制造成本，减少了器件的体积，有助于线路板的优化设计，提高了线路板的可靠性。

主权项

一种整流集成模块，包括框架(7)、可控硅和整流二极管，所述框架包括可控硅载片区(8)、二极管载片区(9)和一号引脚到六号引脚(1,2,3,4,5,6)，其特征在于所述可控硅载片区(8)对应二号引脚(2)，所述可控硅芯片粘片于可控硅载片区(8)，可控硅的T1极、T2极和G极分别连接到框架的三号引脚(3)、二号引脚(2)和一号引脚(1)上，四个整流二极管芯片分别粘片于框架(7)上的四个二极管载片区(9)，四个整流二极管芯片的正负极串接成桥堆，桥堆芯片的两个引出极分别连接五号引脚(5)和六号引脚(6)，可控硅与桥堆表面连接。