[实用新型]基于SMT贴片加工降温控制系统有效
| 申请号： | 201720202188.7 | 申请日： | 2017-03-03 |
| 公开（公告）号： | CN206479857U | 公开（公告）日： | 2017-09-08 |
| 发明（设计）人： | 奚桂漳 | 申请（专利权）人： | 重庆恒讯联盛实业有限公司 |
| 主分类号： | G05D23/24 | 分类号： | G05D23/24 |
| 代理公司： | 成都行之专利代理事务所(普通合伙)51220 | 代理人： | 吴兴伟 |
| 地址： | 400000 重庆市南岸区江*** | 国省代码： | 重庆;85 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了基于SMT贴片加工降温控制系统，该系统包括采集单元、控制单元、执行机构。采集单元设置在焊接出口的传输带上，采集单元为温度传感器，用于采集放置在传输带上的PCB板表面温度信息并传输至控制单元；控制单元接收采集单元所采集到的温度信息，分析判断PCB板表面温度是否超出阈值，并发送控制指令至执行机构；执行机构用于执行控制单元发送的指令；所述执行机构包括设置在焊接机出口的传输带上的冷却装置、控制传输带传输速度的调速器。本实用新型结构简单、设计合理；实现了自动控制降温速度；解决了高温导致锡膏易干而飞料，造成锡膏坍塌、线路短路问题。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 smt 加工 降温 控制系统 | ||
【主权项】：
基于SMT贴片加工降温控制系统，其特征在于：包括采集单元、控制单元、执行机构；所述采集单元设置在焊接出口的传输带上，所述采集单元为温度传感器，用于采集放置在传输带上的PCB板表面温度信息并传输至控制单元；所述控制单元接收采集单元所采集到的温度信息，分析判断PCB板表面温度是否超出阈值，并发送控制指令至执行机构；所述执行机构用于执行控制单元发送的指令；所述执行机构包括设置在焊接机出口的传输带上的冷却装置、控制传输带传输速度的调速器；其中，所述冷却装置通过驱动电路与控制单元相连，通过接收控制单元的指令，调节冷却强度；所述调速器通过接收控制单元的指令调节传输带传输速度。
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