[实用新型]一种优化焊接的type‑c端子结构有效
| 申请号： | 201720203801.7 | 申请日： | 2017-03-03 |
| 公开（公告）号： | CN206610924U | 公开（公告）日： | 2017-11-03 |
| 发明（设计）人： | 马文杰;张建明 | 申请（专利权）人： | 深圳市创益通技术股份有限公司 |
| 主分类号： | H01R12/55 | 分类号： | H01R12/55;H01R13/40 |
| 代理公司： | 东莞市神州众达专利商标事务所(普通合伙)44251 | 代理人： | 刘汉民 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市光*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种优化焊接的type‑c端子结构中，包括前壳、主体胶芯、两个端子主体、卡勾、PCB板，其中所述端子主体的后端为端子主体焊脚，位于上端和下端的端子主体焊脚之间形成反向夹紧结构，PCB板插接在两个端子主体焊脚间，端子主体焊脚夹合在PCB板的表面，这种设计加大了端子与锡膏的接触面积，过回流焊后使端子主体焊脚更好的与PCB牢固的焊接在一起，从而起到信号稳定传输的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 优化 焊接 type 端子 结构 | ||
【主权项】：
一种优化焊接的type‑c端子结构，包括前壳、主体胶芯、两个端子主体、卡勾、PCB板，其中所述主体胶芯固定设置在前壳内，两个端子主体的前端分别固定设置在主体胶芯内部的上下两端；所述卡勾固定插接在主体胶芯内；其特征在于：所述端子主体的后端为端子主体焊脚，位于上端和下端的端子主体焊脚之间形成反向夹紧结构，其中PCB板插接在两个端子主体焊脚间，且所述端子主体焊脚夹合在PCB板的表面。
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