[实用新型]一种用于电子封装材料使用的石墨铸型模具装置有效

专利信息
申请号: 201720223163.5 申请日: 2017-03-09
公开(公告)号: CN206505897U 公开(公告)日: 2017-09-19
发明(设计)人: 张长百 申请(专利权)人: 北京北方鑫源电碳制品有限责任公司
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 100023 北京市朝阳*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 实用新型公开了一种用于电子封装材料使用的石墨铸型模具装置,包括石墨铸型上模板、石墨铸型下模板和固定板,石墨铸型下模板的上表面固定有四个固定柱,石墨铸型下模板的上表面开设有主通道、次级通道和下模芯,主通道在石墨铸型下模板的上表面中间位置纵向设置,八个次级通道在主通道的左右两侧对称分布,次级通道分别与主通道和下模芯连通,与主通道对应石墨铸型上模板的上表面中间位置开设有注胶口,与固定柱对应石墨铸型上模板的下表面开设有固定槽,缓冲装置使得石墨铸型上模板和石墨铸型下模板固定力度调节方便;固定柱对准固定槽,实现了石墨铸型上模板和石墨铸型下模板的定位安装,一次安装即可成功,安装速度快。
搜索关键词: 一种 用于 电子 封装 材料 使用 石墨 铸型 模具 装置
【主权项】:
一种用于电子封装材料使用的石墨铸型模具装置,包括石墨铸型上模板(1)、石墨铸型下模板(4)和固定板(8),其特征在于:所述石墨铸型下模板(4)的上表面固定有四个固定柱(3),石墨铸型下模板(4)的上表面开设有主通道(5)、次级通道(6)和下模芯(7),主通道(5)在石墨铸型下模板(4)的上表面中间位置纵向设置,八个次级通道(6)在主通道(5)的左右两侧对称分布,次级通道(6)分别与主通道(5)和下模芯(7)连通,与主通道(5)对应石墨铸型上模板(1)的上表面中间位置开设有注胶口(2),与固定柱(3)对应石墨铸型上模板(1)的下表面开设有固定槽(11),与下模芯(7)对应石墨铸型上模板(1)的下表面开设有上模芯(13),所述固定板(8)上表面左侧固定有导柱(9),导柱(9)的侧面和移动板(12)的滑孔滑动连接,移动板(12)上表面右侧的螺孔和螺杆(15)螺纹连接,螺杆(15)的上端和把手(14)固定连接,螺杆(15)的下端和缓冲装置(16)的轴承(164)固定连接。
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