[实用新型]一种用于电子封装材料使用的石墨铸型模具装置有效
申请号: | 201720223163.5 | 申请日: | 2017-03-09 |
公开(公告)号: | CN206505897U | 公开(公告)日: | 2017-09-19 |
发明(设计)人: | 张长百 | 申请(专利权)人: | 北京北方鑫源电碳制品有限责任公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 100023 北京市朝阳*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种用于电子封装材料使用的石墨铸型模具装置,包括石墨铸型上模板、石墨铸型下模板和固定板,石墨铸型下模板的上表面固定有四个固定柱,石墨铸型下模板的上表面开设有主通道、次级通道和下模芯,主通道在石墨铸型下模板的上表面中间位置纵向设置,八个次级通道在主通道的左右两侧对称分布,次级通道分别与主通道和下模芯连通,与主通道对应石墨铸型上模板的上表面中间位置开设有注胶口,与固定柱对应石墨铸型上模板的下表面开设有固定槽,缓冲装置使得石墨铸型上模板和石墨铸型下模板固定力度调节方便;固定柱对准固定槽,实现了石墨铸型上模板和石墨铸型下模板的定位安装,一次安装即可成功,安装速度快。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 电子 封装 材料 使用 石墨 铸型 模具 装置 | ||
【主权项】:
一种用于电子封装材料使用的石墨铸型模具装置,包括石墨铸型上模板(1)、石墨铸型下模板(4)和固定板(8),其特征在于:所述石墨铸型下模板(4)的上表面固定有四个固定柱(3),石墨铸型下模板(4)的上表面开设有主通道(5)、次级通道(6)和下模芯(7),主通道(5)在石墨铸型下模板(4)的上表面中间位置纵向设置,八个次级通道(6)在主通道(5)的左右两侧对称分布,次级通道(6)分别与主通道(5)和下模芯(7)连通,与主通道(5)对应石墨铸型上模板(1)的上表面中间位置开设有注胶口(2),与固定柱(3)对应石墨铸型上模板(1)的下表面开设有固定槽(11),与下模芯(7)对应石墨铸型上模板(1)的下表面开设有上模芯(13),所述固定板(8)上表面左侧固定有导柱(9),导柱(9)的侧面和移动板(12)的滑孔滑动连接,移动板(12)上表面右侧的螺孔和螺杆(15)螺纹连接,螺杆(15)的上端和把手(14)固定连接,螺杆(15)的下端和缓冲装置(16)的轴承(164)固定连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造