[实用新型]多分层高压电路板有效
| 申请号： | 201720228976.3 | 申请日： | 2017-03-09 |
| 公开（公告）号： | CN206835441U | 公开（公告）日： | 2018-01-02 |
| 发明（设计）人： | 迈克尔·施佩伯;维尔弗里德·拉斯曼 | 申请（专利权）人： | ZF腓德烈斯哈芬股份公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司11219 | 代理人： | 杨靖,车文 |
| 地址： | 德国腓德*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种多分层高压电路板。多分层高压电路板(1)包括高伏特区域(5)、低伏特区域(8)以及布置在高伏特区域(5)与低伏特区域(8)之间的基础绝缘层(10)，其中，高伏特区域(5)具有厚度(dHV)，该厚度(dHV)小于高压电路板(1)的总厚度(dges)。 | ||
| 搜索关键词： | 分层 高压 电路板 | ||
【主权项】：
多分层高压电路板(1)，所述多分层高压电路板包括：a.高伏特区域(5)，b.低伏特区域(8)，c.布置在所述高伏特区域(5)与所述低伏特区域(8)之间的基础绝缘层(10)，其中，所述高伏特区域(5)具有厚度(dHV)，所述厚度(dHV)小于所述高压电路板(1)的总厚度(dges)。
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