[实用新型]单、双面无胶挠性覆铜板有效
| 申请号： | 201720253201.1 | 申请日： | 2017-03-15 |
| 公开（公告）号： | CN207028385U | 公开（公告）日： | 2018-02-23 |
| 发明（设计）人： | 刘仁成;谢文波;黄道明;万彩兵;王绍亮;洪腾 | 申请（专利权）人： | 深圳市弘海电子材料技术有限公司 |
| 主分类号： | B32B15/01 | 分类号： | B32B15/01;B32B15/20;B32B7/08;B32B33/00;B32B37/10;B32B37/06;B32B38/16;B05D7/14;B05B1/14 |
| 代理公司： | 深圳市中知专利商标代理有限公司44101 | 代理人： | 张学群,景志轩 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种生产工艺用时短、铜箔与软板之间结合强度高且在生产过程中有利于提高良率、产率和在以后的使用过程中贴装元器件时减少鼓泡、软板铜箔错位废品的单、双面无胶挠性覆铜板。双面无胶挠性覆铜板是由已制作好的两张单层无胶挠性覆铜板在300℃‑400℃和压力为60‑120吨/cm2的条件下经热压合构成的五层绝缘基层。其在热压合阶段可以大大缩短压合前的预热过程和压合时的压合温度，提高生产效率，降低能量消耗。生产效率可提高5－10倍。而且，产品平整性能好，鼓泡不良大大减少。 | ||
| 搜索关键词： | 双面 无胶挠性覆 铜板 | ||
【主权项】：
一种单层无胶挠性覆铜板，包括铜箔层(1)和固接在该铜箔层(1)一表面上的绝缘基层，其特征在于：所述绝缘基层依次为第一热塑层、热固层和第二热塑层的复合层，其中，热固层分别与第一热塑层、第二热塑层的相接面为相互交融的渗透层；所述第一热塑层与第二热塑层为热塑性聚酰亚胺层，热固层为热固性聚酰亚胺层。
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