[实用新型]一种导热硅胶封装机构有效
| 申请号： | 201720256070.2 | 申请日： | 2017-03-15 |
| 公开（公告）号： | CN206345091U | 公开（公告）日： | 2017-07-21 |
| 发明（设计）人： | 罗清婵 | 申请（专利权）人： | 惠州市三岛新材料有限公司 |
| 主分类号： | B65B51/10 | 分类号： | B65B51/10;B65B61/06 |
| 代理公司： | 东莞市科安知识产权代理事务所(普通合伙)44284 | 代理人： | 曾毓芳 |
| 地址： | 516000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种导热硅胶封装机构，包括机台，所述机台上设有定位机构和超声波焊接机构；所述超声波焊接机构包括第一安装座、第二安装座、推动机构、安装板、超声波发生器、变幅杆、焊接头和摩擦块；所述第一安装座和所述第二安装座相对设置在所述机台顶部的两端；所述推动机构设于所述第一安装座内；所述安装板设于所述推动机构端部；所述变幅杆贯穿所述安装板，且与所述安装板固定连接；所述焊接头设于所述变幅杆的端部；所述摩擦块设于所述第二安装座上；所述超声波发生器与所述变幅杆电连接；所述推动机构推动所述焊接头与所述摩擦块贴合；所述安装板的一侧设有切边机构。代替了传统采用加热融合，提高了效率，防止包装盒加热受损。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导热 硅胶 封装 机构 | ||
【主权项】：
一种导热硅胶封装机构，其特征在于：包括机台，所述机台上设有定位机构和超声波焊接机构；所述超声波焊接机构包括第一安装座、第二安装座、推动机构、安装板、超声波发生器、变幅杆、焊接头和摩擦块；所述第一安装座和所述第二安装座相对设置在所述机台顶部的两端；所述推动机构设于所述第一安装座内；所述安装板设于所述推动机构端部；所述变幅杆贯穿所述安装板，且与所述安装板固定连接；所述焊接头设于所述变幅杆的端部；所述摩擦块设于所述第二安装座上；所述超声波发生器与所述变幅杆电连接；所述推动机构推动所述焊接头与所述摩擦块贴合；所述安装板的一侧设有切边机构。
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