[实用新型]一种固化在手机内部的环境温度测量装置有效
| 申请号： | 201720271310.6 | 申请日： | 2017-03-20 |
| 公开（公告）号： | CN206709991U | 公开（公告）日： | 2017-12-05 |
| 发明（设计）人： | 孙向明;许怒;程瑄 | 申请（专利权）人： | 华中师范大学 |
| 主分类号： | G01K13/00 | 分类号： | G01K13/00;H04M1/21 |
| 代理公司： | 湖北武汉永嘉专利代理有限公司42102 | 代理人： | 杨晓燕 |
| 地址： | 430079 湖北省武*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 一种固化在手机内部的环境温度测量装置，至少包括铜片、第一数字温度测量芯片和第二数字温度测量芯片，铜片、第一数字温度测量芯片、第二数字温度测量芯片依次分层并通过环氧树脂灌封胶灌封在手机主板上；铜片的上表面与手机外壳的上侧边或者下侧边位于同一个平面；第一数字温度测量芯片和第二数字温度测量芯片与手机主板的处理器连接，根据热传导的顺序性先后探测出受环境影响后的瞬时温度，并将温度数据传送给手机主板的处理器；第一数字温度测量芯片、第二数字温度测量芯片的探测面相反，第一数字温度测量芯片的探测面靠近环境端，第二数字温度测量芯片的探测面靠近手机主板端。本实用新型实时测量环境温度，非网络、灵敏准确，测量精度高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 固化 手机 内部 环境温度 测量 装置 | ||
【主权项】：
一种固化在手机内部的环境温度测量装置，其特征在于：至少包括铜片、第一数字温度测量芯片和第二数字温度测量芯片，所述铜片、第一数字温度测量芯片、第二数字温度测量芯片依次分层并通过环氧树脂灌封胶灌封在手机主板上；铜片的上表面与手机外壳的上侧边或者下侧边位于同一个平面；第一数字温度测量芯片和第二数字温度测量芯片与手机主板的处理器连接，根据热传导的顺序性，第一数字温度测量芯片和第二数字温度测量芯片先后探测出受环境影响后的瞬时温度，并将温度数据传送给手机主板的处理器；第一数字温度测量芯片、第二数字温度测量芯片的探测面相反，第一数字温度测量芯片的探测面靠近环境端，第二数字温度测量芯片的探测面靠近手机主板端。
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